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推動LED通用照明設(shè)備市場發(fā)展的幾大因素

來源:互聯(lián)網(wǎng)發(fā)布時(shí)間:2014-10-21 14:33:06點(diǎn)擊率:

  【塑膠五金網(wǎng)】2014年的LED通用照明市場領(lǐng)域整體還是穩(wěn)健的。但這大穩(wěn)健下依然潛藏著暗流和變數(shù)。因此,整個(gè)行業(yè),2014年既該大步前行,也要審慎決策。

推動LED通用照明設(shè)備市場發(fā)展的幾大因素

  通用照明需求將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長

  長遠(yuǎn)來看,LED在通用照明市場的運(yùn)用將不斷上升,因此LED需求將長期保持強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)2014年高亮度LED需求將同比增長32%、2015年將同比增長19%。細(xì)分行業(yè)中,增長 強(qiáng)勁的將是通用照明,我們預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的需求面積將同比增長71%。因此,我們預(yù)計(jì)2014年全球通用照明LED將占總需求43%,高于2013年的33%。

  預(yù)計(jì)2014年電視機(jī)/筆記本電腦/顯示器背光模組(BLU)需求將下降2%/16%/8%。然而,我們預(yù)計(jì)平板電腦背光模組需求將同比增長32%。總體上,我們預(yù)計(jì)背光模組總需求面積將同比增長11%。

  據(jù)多家主要照明企業(yè)(包括雷士、歐普、佛照、木林森、浙江陽光、AcuityBrands、飛利浦、歐司朗和Zumtobel)透露,LED照明產(chǎn)品銷售收入占13年4季度照明總營收約30%。來自LED相關(guān)銷售的營收也同比增長在40%和100%之間。瑞銀分析師FredricStahl表示,飛利浦LED照明營收2013年4季度同比增長48%。歐司朗表示LED照明銷售額13年4季度同比增長28%,占總營收比重達(dá)到33%,高于12年同期的26%。歐司朗近期宣布將燈具業(yè)務(wù)拆分成兩個(gè)部門,其中一個(gè)專注于傳統(tǒng)燈具,另一個(gè)專注于LED照明。歐司朗在分析師日活動上表示14年1季度LEDClassic產(chǎn)品出貨量同比增長160%。

  木林森國內(nèi)營銷總經(jīng)理林繼良告訴記者,木林森今年4月份已完成了去年整年度的銷售量。

  分析師WinnieClark表示,AcuityBrands報(bào)告稱2013年4季度LED銷售額再次同比翻了一番以上。瑞銀分析師StephenChin表示,同期Cree的LED照明營收同比增長42%、LED燈泡終端銷售額季度環(huán)比翻翻。

  推動LED通用照明市場發(fā)展的幾大因素

  我們認(rèn)為,2014年LED照明需求將繼續(xù)強(qiáng)勁增長,主要推動因素有:

  消費(fèi)者節(jié)能、環(huán)保意識增強(qiáng),對LED親睞有加。如今,不要說城市消費(fèi)者,即使農(nóng)村消費(fèi)者,也大都知道了LED的好處,并不同程度地開始使用LED.所以,LED普及程度大為提高。

  LED產(chǎn)品價(jià)格下降,使消費(fèi)者購買熱情快速升溫,不再因?yàn)閮r(jià)格而猶豫徘徊。 近兩年,LED光源產(chǎn)品降幅300%,迅速拉近了跟市場的距離。

  政府有關(guān)部門大力支持,財(cái)政補(bǔ)貼和其它政策扶持加速了市場孵化。

  媒體的大力推廣,讓LED產(chǎn)品日漸深入人心。專家、協(xié)會、媒體,大量對LED進(jìn)行宣傳推廣,使其婦孺皆知。

  除居民照明需求外,分析認(rèn)為受政府項(xiàng)目和激勵(lì)措施推動,戶外照明和商用照明將繼續(xù)穩(wěn)步增長。

  燈泡價(jià)格繼續(xù)下跌

  調(diào)查顯示,2014年LED燈泡價(jià)格繼續(xù)下跌,主要原因包括成本削減和照明企業(yè)的促銷計(jì)劃推動。照明企業(yè)和零售渠道也將通過采用新技術(shù)的價(jià)格較低的LED燈泡來擴(kuò)張市場份額。比如,在Cree通過“能源之星”認(rèn)證后,飛利浦也推出通過“能源之星”認(rèn)證的產(chǎn)品,使得消費(fèi)者購買飛利浦LED燈泡能獲得補(bǔ)貼。我們預(yù)計(jì)在相當(dāng)于普通燈泡60瓦(700-900流明)的LED燈泡零售價(jià)跌至10美元以下后,LED燈泡需求將有望穩(wěn)健增長。但球泡不會成為城市家裝主流產(chǎn)品。

  產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升,設(shè)計(jì)得到改善。從展會上觀察到,產(chǎn)品質(zhì)量繼續(xù)改善,并且全向型燈泡數(shù)量日益增加。我們的調(diào)查還表明,LED光源成本下降至總運(yùn)營成本40-45%左右。熱發(fā)散材料也發(fā)生變化,隨著LED能效的提升,行業(yè)采用更多塑料材料,從而減少發(fā)熱。

  預(yù)計(jì)2014年LED芯片的主流輝度效力將在120-140流明/瓦左右。我們?nèi)匀活A(yù)計(jì)塑料有引線芯片載體(P)型包裝(即5630)將成為居民燈泡更新?lián)Q代的主流產(chǎn)品。然而,我們也預(yù)計(jì)高功率LED燈泡(比如街燈和筒燈等應(yīng)用領(lǐng)域)的設(shè)計(jì)中將越來越多地采用板上芯片(COB)。

  關(guān)于陶瓷基板使用的反饋有正面也有負(fù)面,因?yàn)槠涑杀救匀槐葌鹘y(tǒng)的引線框架式包裝(包括 近流行的環(huán)氧塑封料(EMC))要高。我們的調(diào)查表明,引線框架封裝(包括EMC)仍然可以主宰中低功率LED芯片市場(低于1瓦),而陶瓷基板仍將在高功率市場受到青睞(3瓦以上)。未來幾年,1瓦至3瓦功率范圍LED芯片基板材料之間可望出現(xiàn)更激烈的競爭。

  關(guān)于倒裝芯片(FC)和免包裝芯片(PFC)有望發(fā)展成為下一代芯片設(shè)計(jì)的言論增多。倒裝芯片或免包裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是,結(jié)構(gòu)的改善能幫助增加芯片的發(fā)光角度。另外,由于包裝過程中省去了引線框架的使用,芯片發(fā)出的光不會受阻,從而能提高輝度效力。

  對多家芯片廠商的調(diào)查均表明他們將布局開發(fā)倒裝芯片或免包裝芯片。晶元光電近期對艾笛森光電的投資可能是晶元光電布局高功率LED芯片包裝能力的的一個(gè)戰(zhàn)略性舉動。因此,我們認(rèn)為一旦LED公司(要么是芯片廠商,要么是包裝廠商)決定增加新設(shè)備資本開支,倒裝芯片和免包裝芯片的增長將會走強(qiáng)。這也有望進(jìn)一步降低LED芯片成本。

  從單純照明產(chǎn)品向一體化照明系統(tǒng)轉(zhuǎn)變

  臺北照明展,關(guān)注焦點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到幾個(gè)重要主題上,比如家庭智能照明應(yīng)用。幾家公司(像臺達(dá)電子和億光電子)展示了智能照明概念。舉例而言,照明行業(yè)引入了一個(gè)叫做數(shù)字可尋址照明接口(DALI)的用戶界面,該界面加入了環(huán)境傳感器和一些數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)(比如電力線通信(PLC)和ZigBee),可以判斷出房間內(nèi)是否有人以及環(huán)境光的亮度,從而決定是否應(yīng)該開燈以及需要開到怎樣的亮度水平。

  智能照明系統(tǒng)采用LED有幾個(gè)好處。首先,LED是能效 的照明產(chǎn)品之一,契合智能照明系統(tǒng)節(jié)能的主要目的。其次,通過生產(chǎn)可調(diào)光、甚至可調(diào)顏色和溫度的LED燈泡,是滿足房間或空間不同用途的更簡易的途徑。 ,在某些領(lǐng)域(比如要求一定的顏色和光波長度的醫(yī)療業(yè)以及需要用來刺激生長、發(fā)育和避免蟲害的農(nóng)業(yè)),LED比傳統(tǒng)照明技術(shù)優(yōu)越。

  智能照明系統(tǒng)增加采用LED。我們認(rèn)為這將成為LED在目前的替換現(xiàn)有燈泡需求之外、在通用照明領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)長期增長的又一個(gè)推動力。

  2014年MOCVD訂單有望開始復(fù)蘇。

  我們對Veeco Instruments和Aixtron等MOCVD廠商的調(diào)查表明,由于LED芯片廠商可能仍在評估全年需求以決定擴(kuò)張計(jì)劃,14年1季度訂單增長仍然較緩慢。然而,瑞銀分析師Stephen Chin(覆蓋Veeco)表示,預(yù)計(jì)Veeco的訂單將從14年2季度起強(qiáng)勁復(fù)蘇。根據(jù)全球主要芯片廠商的公告,他們預(yù)計(jì)2014年將采購350-400臺MOCVD。我們估計(jì)中國大陸芯片生產(chǎn)商將占所公布的2014年MOCVD采購數(shù)量65%,臺灣LED芯片生產(chǎn)商將占16%。

  根據(jù)目前的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,我們預(yù)計(jì)中國大陸將占2014年全球預(yù)期總產(chǎn)能23%(2013年為20%),臺灣和韓國芯片生產(chǎn)商將分別占36%和15%(與2013年基本持平),日本芯片生產(chǎn)商可望占16%(2013年為18%)。

  新產(chǎn)能放量可能需要更長時(shí)間

  要強(qiáng)調(diào)的一點(diǎn)是,新MOCVD設(shè)備實(shí)際取得產(chǎn)出的時(shí)間可能會比下訂單的時(shí)間晚2-3個(gè)季度(假設(shè)設(shè)備交付需要3-4個(gè)月、做好批量生產(chǎn)準(zhǔn)備需要2-3個(gè)月)。此外,我們對部分關(guān)鍵外圍設(shè)備生產(chǎn)商的調(diào)查表明,切割和分選機(jī)交付需要的時(shí)間可能更長。因此,我們認(rèn)為我們目前關(guān)于2014年產(chǎn)能面積增長18%的預(yù)測可能存在下行風(fēng)險(xiǎn)。

  LED行業(yè)面臨多方面風(fēng)險(xiǎn),包括終端需求波動(特別是通用照明市場普及率的波動),LED芯片生產(chǎn)擴(kuò)張紀(jì)律可能導(dǎo)致潛在的供給過剩風(fēng)險(xiǎn),以及由此可能帶來的平均售價(jià)和利潤率壓力。

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