無(wú)氧銅

更新日期：2024年09月01日
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無(wú)氧銅：不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。無(wú)氧銅制品主要用于電子工業(yè)。常制成無(wú)氧銅板、無(wú)氧銅帶、無(wú)氧銅線等銅材。紫銅有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。T1含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對(duì)導(dǎo)電、導(dǎo)熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。T1常用于制造導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕器材，如電線、電纜、蒸發(fā)器、儲(chǔ)藏器等。化學(xué)成份：銅 Cu：≥99.95 錫 Sn ：≤0.002 鋅 Zn：≤0.005 鉛 Pb：≤0.003 磷 P：≤0.01 鎳 Ni：≤0.002 鐵 Fe：≤0.005 銻 Sb ：≤0.002 硫 S ：≤0.005 *** As ：≤0.002 鉍 Bi：≤0.001 氧 O：≤0.02 注：≤0.05(雜質(zhì)) 詳細(xì)描述: 銅材產(chǎn)品描述：化學(xué)成份，硬度，密度，抗彎強(qiáng)度，特性用途，力學(xué)性能力學(xué)性能： Y狀態(tài)：抗拉強(qiáng)度σｂ/MPa:≥316 注：試樣規(guī)格：銅箔厚度：0.01~0.05mm 紫銅的焊接氧銅桿和無(wú)氧銅桿由于制造方法的不同，致使存在差別，具有各自的特點(diǎn)。 1）關(guān)于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態(tài) 生產(chǎn)銅桿的陰極銅的含氧量一般在10～50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200（175）～400（450）ppm，因此氧的進(jìn)入是在銅的液態(tài)下吸入的，而上引法無(wú)氧銅桿則相反，氧在液態(tài)銅下保持相當(dāng)時(shí)間后，被還原而脫去，通常這種桿的含氧量都在10～50ppm以下，***可達(dá)1～2ppm，從***上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態(tài)，存在于晶粒邊界附近，這對(duì)低氧銅桿而言可以說(shuō)是常見(jiàn)的但對(duì)無(wú)氧銅桿則很少見(jiàn)。氧化銅以?shī)A雜形式在晶界出現(xiàn)對(duì)材料的韌性產(chǎn)生***影響。而無(wú)氧銅中的氧很低，所以這種銅的***是均勻的單相***對(duì)韌性有利。在無(wú)氧銅桿中的多孔性是不常見(jiàn)的，而在低氧銅桿中則是常見(jiàn)的一種缺陷。 2）熱軋***和鑄造***的區(qū)別低氧銅桿由于經(jīng)過(guò)熱軋，所以其***屬熱加工***，原來(lái)的鑄造***已經(jīng)***碎，在8mm的桿時(shí)已有再結(jié)晶的形式出現(xiàn)，而無(wú)氧銅桿屬鑄造***，晶粒粗大，這是為什么，無(wú)氧銅的再結(jié)晶溫度較高，需要較高退火溫度的固有原因。這是因?yàn)?，再結(jié)晶發(fā)生在晶粒邊界附近，無(wú)氧銅桿***晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能達(dá)幾個(gè)毫米，因而晶粒邊界少，即使通過(guò)拉制變形，但晶粒邊界相對(duì)低氧銅桿還是較少，所以需要較高的退火功率。對(duì)無(wú)氧銅成功的退火要求是：由桿經(jīng)拉制，但尚未鑄造***的線時(shí)的***次退火，其退火功率應(yīng)比同樣情況的低氧銅高10～15%。經(jīng)繼續(xù)拉制，在以后階段的退火功率應(yīng)留有足夠的余量和對(duì)低氧銅和無(wú)氧銅切實(shí)區(qū)別執(zhí)行不同的退火工藝，以保證在制品和成品導(dǎo)線的柔軟性。 3）夾雜，氧含量波動(dòng)，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別無(wú)氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優(yōu)越的，除上述***原因外，無(wú)氧銅桿夾雜少，含氧量穩(wěn)定，無(wú)熱軋可能產(chǎn)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達(dá)≤1 。在連鑄連軋生產(chǎn)過(guò)程中如果工藝不穩(wěn)定，對(duì)氧監(jiān)控不嚴(yán)，含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續(xù)清洗中得以彌補(bǔ)外，但比較麻煩的是有相當(dāng)多的氧化物存在于“皮下”，對(duì)拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細(xì)線，超微細(xì)線時(shí)，為了減少斷線，有時(shí)要對(duì)銅桿采取不得已的辦法——?jiǎng)兤?，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物?4）低氧銅桿和無(wú)氧銅桿的韌性有差別兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導(dǎo)線中的低溫級(jí)無(wú)氧銅，其細(xì)絲間的間距只有0.001mm. 5）從制桿的原材料到制線的經(jīng)濟(jì)性有差別。制造無(wú)氧銅桿要求質(zhì)量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時(shí)，低氧銅桿的優(yōu)點(diǎn)比較明顯，而無(wú)氧銅桿顯得更為優(yōu)越的是拉制直徑<0.5mm的銅線。 6）低氧銅桿的制線工藝與無(wú)氧銅桿的有所不同。低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無(wú)氧銅桿的制線工藝上來(lái)，至少兩者的退火工藝是不同的。因?yàn)榫€的柔軟性深受材料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡(jiǎn)單地說(shuō)低氧銅或無(wú)氧銅誰(shuí)軟誰(shuí)硬銅具有高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率、良好的可焊性、優(yōu)良的塑性和延展性、***的冷加工性能且無(wú)磁性，而彌散無(wú)氧銅又克服了退火后屈服強(qiáng)度較低和高溫下抗蠕變差的缺點(diǎn)，具有高溫、高強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率的特性，受到電子材料***的高度重視。目前銅及其合金已在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，在真空電子器件中，無(wú)氧銅已居該領(lǐng)域中七大結(jié)構(gòu)材料中用量之首。含氧量是無(wú)氧銅***的性能之一，由于氧和銅固熔量很小，因而無(wú)氧銅中之氧，實(shí)際是以Cu2O形式而存在。在高溫下，氫以很大的速度在銅中擴(kuò)散，遇到Cu2O并將其還原，產(chǎn)生大量的水蒸氣。水蒸氣的數(shù)量比例于銅的含氧量。例如，0.01%含氧量的銅，退火后，在100g銅中會(huì)形成14cm3的水蒸氣，該水蒸氣不能經(jīng)致密銅而擴(kuò)散，因而在存在Cu2O的地方，會(huì)產(chǎn)生幾千兆帕壓力，從而使銅***壞并產(chǎn)生脆裂和失去真空致密。因而，對(duì)氧含量必須進(jìn)行嚴(yán)格限制

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