FPC加急，F(xiàn)PC打樣，F(xiàn)PC生產(chǎn)，F(xiàn)PC廠家

更新日期：2019年08月22日
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規(guī)格：25.3*36.9
所屬行業(yè)：五金工業(yè)品-> 電子電工-> 電子元器件、組件
關鍵字：FPC加急 FPC打樣 FPC廠家

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深圳市廣大綜合電子有限公司

聯(lián)系人：黃振華
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FPC加急，F(xiàn)PC打樣，F(xiàn)PC生產(chǎn)，F(xiàn)PC廠家

FPC的生產(chǎn)工藝：

表面處理:沉金、防氧化、鍍金、噴錫
外形處理:手工外形C(數(shù)控機床)切割、激光切割
線寬線距: 窄0.065mm
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
補強板(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

FPC生產(chǎn)流程:
1雙面板制程:

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

2單面板制程:

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

FPC的應用：

移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.
電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)
CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴
磁碟機：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.
用途：硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.