高精度電子芯片點(diǎn)膠封裝設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)

更新日期：2022年01月13日
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隨著電子元器件、半導(dǎo)體芯片更智能化精密化，噴射技術(shù)是快速而準(zhǔn)確地噴射眾多膠體的方式，應(yīng)用于高精度電子芯片點(diǎn)膠封裝、smt點(diǎn)膠、相機(jī)模組封裝、錫膏涂布等工藝。在線式點(diǎn)膠機(jī)非接觸式噴射形式，噴射技術(shù)比以前更快更簡單。

在線式點(diǎn)膠機(jī)具有產(chǎn)生高速噴射效率、精密化膠點(diǎn)、高噴射點(diǎn)膠工藝。非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)與傳統(tǒng)的針頭式點(diǎn)膠技術(shù)相比，噴射技術(shù)具有很多優(yōu)越性，從而為點(diǎn)膠工藝提供高速度、高質(zhì)量和低本錢。

在線式點(diǎn)膠機(jī)特性：

噴射速度：噴射點(diǎn)膠頻率可到達(dá)280Hz，小直徑0.25mm，噴膠小線徑0.3mm;無 Z 軸挪動現(xiàn)象;“在空中”噴射，各滴涂點(diǎn)之間無停動現(xiàn)象;避免膠體拉絲的無針頭式退回技術(shù)。

噴膠質(zhì)量：圓形平均的滴涂點(diǎn);已改良的無“粗細(xì)不均”的膠線質(zhì)量及改良了的膠線分離。防止發(fā)作各種常見問題：無彎曲針頭現(xiàn)象;無劃破的芯片現(xiàn)象;無滴液現(xiàn)象;減少部件干擾現(xiàn)象;無翹曲影響現(xiàn)象;無彎頭堆焊現(xiàn)象。

低本錢消費(fèi)：耗費(fèi)性、部件本錢較低;無治具請求、高速消費(fèi)、減少人工。