PCB板電路板上運用工具非接觸式噴射點膠機

更新日期：2022年01月05日
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在PCB板電路板上運用點膠工藝時需求留意哪些呢?全自動點膠機的點膠技術(shù)也在不時的發(fā)作變化，順應(yīng)的環(huán)境越來越廣，采用的膠體品種、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程簡單就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或維護元器件的一個過程。依據(jù)PCB點膠特征全自動點膠機點膠技術(shù)主要分紅：接觸式點膠和非接觸式點膠。

由于全自動點膠機在實踐點膠的過程中需求借助于內(nèi)部壓力降膠水擠出膠點，進而膠水低落之電子產(chǎn)品上面相應(yīng)的部位。如若全自動點膠機內(nèi)部的壓力過大便可能會一次性擠出過多的膠水致使電子產(chǎn)品上面低落過多的膠水，而內(nèi)部壓力過小則可能會致使膠水斷斷續(xù)續(xù)的低落到電子產(chǎn)品上面的現(xiàn)象，進而因膠水量過少引發(fā)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)消費缺陷。全自動點膠機的質(zhì)量穩(wěn)定的為進步那些消費電子產(chǎn)品企業(yè)的工作效率有著重要的作用。

同時針對產(chǎn)線不同工藝的點膠要求，全自動點膠機機也同樣可以滿足，不同膠水不同點膠工藝的應(yīng)用都較為廣泛，目前點膠設(shè)備在通訊電子、LED照明、白色家電、汽車電子行業(yè)廣泛使用。