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電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗國家標準匯編

來源:塑膠五金網(wǎng)發(fā)布時間:2007-12-16 15:12:31點擊率:
    

  一、GB/T2423有以下51個標準組成:

  1 GB/T 2423.1-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗A:低溫

  2 GB/T 2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗B:高溫

  3 GB/T 2423.3-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

  4 GB/T 2423.4-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Db:交變濕熱試驗方法

  5 GB/T 2423.5-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Ea和導則:沖擊

  6 GB/T 2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Eb和導則:碰撞

  7 GB/T 2423.7-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品)

  8 GB/T 2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落

  9 GB/T 2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cb:設備用恒定濕熱

  10 GB/T 2423.10-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Fc和導則:振動(正弦)

  11 GB/T 2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fd:寬頻帶隨機振動--一般要求

  12 GB/T 2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動--高再現(xiàn)性

  13 GB/T 2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdb:寬頻帶隨機振動中再現(xiàn)性

  14 GB/T 2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdc:寬頻帶隨機振動低再現(xiàn)性

  15 GB/T 2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度

  16 GB/T 2423.16-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗J和導則:長霉

  17 GB/T 2423.17-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ka:鹽霧試驗方法

  18 GB/T 2423.18-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗--試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)

  19 GB/T 2423.19-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法

  20 GB/T 2423.20-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法

  21 GB/T 2423.21-1991電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法

  22 GB/T 2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗N:溫度變化

  23 GB/T 2423.23-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗Q:密封

  24 GB/T 2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射

  25 GB/T 2423.25-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗

  26 GB/T 2423.26-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗

  27 GB/T 2423.27-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法

  28 GB/T 2423.28-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗T:錫焊試驗方法

  29 GB/T 2423.29-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U:引出端及整體安裝件強度

  30 GB/T 2423.30-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬

  31 GB/T 2423.31-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法

  32 GB/T 2423.32-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法

  33 GB/T 2423.33-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法

  34 GB/T 2423.34-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法

  35 GB/T 2423.35-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法

  36 GB/T 2423.36-1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法

  37 GB/T 2423.37-1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗L:砂塵試驗方法

  38 GB/T 2423.38-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗R:水試驗方法

  39 GB/T 2423.39-1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee:彈跳試驗方法

  40 GB/T 2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

  41 GB/T 2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風壓試驗方法

  42 GB/T 2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法

  43 GB/T 2423.43-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法元件、設備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fb)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ca)等動力學試驗中的安裝要求和導則

  44 GB/T 2423.44-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Eg:撞擊彈簧錘

  45 GB/T 2423.45-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/ABDM:氣候順序

  46 GB/T 2423.46-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ef:撞擊擺錘

  47 GB/T 2423.47-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fg:聲振

  48 GB/T 2423.48-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff:振動--時間歷程法

  49 GB/T 2423.49-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe:振動--正弦拍頻法

  50 GB/T 2423.50-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

  51 GB/T 2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗 二、GB2421-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則 三、GB/T2422-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗術(shù)語 四、GB2424

  1.GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程高溫低溫試驗導則

  2.GB/T2424.2-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程濕熱試驗導則

  3.GB/T2424.9-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程長霉試驗導則

  4.GB/T2424.10-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導則

  5.GB/T2424.11-82電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗導則

  6.GB/T2424.12-82電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導則

  7.GB/T2424.13-81電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度變化試驗導則

  8.GB/T2424.14-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分:試驗方法太陽輻射試驗導則

  9.GB/T2424.15-92電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導則

  10.GB/T2424.17-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程錫焊試驗導則

  11.GB/T2424.18-82電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程在清洗濟中浸漬試驗導則

  12.GB/T2424.19-84電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程模擬儲存影響的環(huán)境試驗導則

  13.GB/T2424.20-85電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗導則

  14.GB/T2424.21-85電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導則

  15.GB/T2424.22-86電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(正玄)綜合試驗導則

  16.GB/T2424.23-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導則

  17.GB/T2424.24-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正玄)綜合試驗導則。

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