EP專題：阻燃(七)無鹵阻燃型覆銅板6

來源：塑膠五金網(wǎng)發(fā)布時間：2014-05-05 09:30:01點擊率：

　　環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性、電絕緣性、耐腐蝕性，可廣泛應用于化工、輕工、機械、電子和宇航等各個領域。但是通用環(huán)氧樹脂的氧指數(shù)僅為19.8、屬易燃材料，因此開發(fā)具有阻燃性且不含鹵素的，含磷環(huán)氧樹脂及其固化體系，是電子化學材料領域中一個重要課題。在環(huán)氧樹脂分子骨架中磷元素含量超過1%，且配合使用特定的固化劑，就能夠使固化體系的阻燃性滿足電器產(chǎn)品使用的國際標準UL94V-0級。改善環(huán)氧樹脂阻燃性能常用的方法，是加入一定的阻燃劑——使環(huán)氧樹脂具有難燃性和自熄性。目前阻燃環(huán)氧樹脂普遍使用的是，反應型阻燃劑四溴雙酚A等含鹵阻燃劑。自歐盟2003年2月頒布了關于《限制有害物質指令》(RoHS)之后，含溴阻燃劑的使用受到了很大的沖擊。同時目前多數(shù)無鹵阻燃環(huán)氧樹脂材料，使用的是燃燒時幾乎不產(chǎn)生有害氣體的磷系阻燃劑。但是磷系阻燃劑在室溫下多為液態(tài)，發(fā)煙量大且本身有毒性，能從廢料中泄漏出去;而且磷系阻燃劑在使用過程中，存在著污染保護電子元器件的可能性，會降低環(huán)氧塑封料的耐濕性以及可加工性等;紅磷類阻燃劑在成型時還會產(chǎn)生紅磷分解氣體，它們在使用和廢棄后都對生態(tài)環(huán)境和人類環(huán)境有不良影響。

　　日本住友電木(株)于2002年開發(fā)的ELC-4778GS無鹵型低介電常數(shù)多層板用覆銅板，1MHz的介電常數(shù)為3.6，介質損耗角正切為0.0037，Tg(DSC)為220℃。

　　廣東生益科技股份有限公司于2004年上半年推出無鹵型高Tg覆銅板，產(chǎn)品編號是S1165，板材Tg(DSC)>165℃，綜合性能，耐堿性優(yōu)異，已進入用戶試用階段。近兩年已有多家廠推出無鹵型高Tg覆銅板，例如日立化成(株)的MCL-RO-67G(Tg>160℃)、住友電木(株)的ELC-4756GS(Tg>170℃)等。

　　此外，一些不含鹵素、銻和磷的覆銅板也被開發(fā)出來，例如，日本三菱瓦斯L-ELl50無鹵型FR-4覆銅板采用氫氧化鋁為阻燃劑，板材具有低的熱膨脹系數(shù)(CTE)，粘結片適合CO2激光打孔;日本電氣株式會社(NEC)開發(fā)的無鹵無磷、靠自身特殊結構阻燃的阻燃劑多官能環(huán)氧樹脂，是由多官能環(huán)氧樹脂和容易形成炭化結構的苯酚類物質的固化劑反應結合而成，已成功在無鹵型覆銅板上應用。

　　由于含磷廢棄物仍有可能危害地球水生環(huán)境，因此，無鹵無銻無磷的“三無”覆銅板將是下一代環(huán)保型覆銅板的開發(fā)方向。

　　(六)結語

　　覆銅板無鹵化已成為業(yè)內(nèi)一個重要的研究課題?？梢灶A見，隨著歐盟兩份指令的實施、市場競爭的推動以及人類環(huán)保意識的提高，無鹵阻燃型覆銅板發(fā)展前景廣闊，未來幾年將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。

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